제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
내장형 – SoC(시스템 온 칩)
제조사
마이크로칩 기술
시리즈
스마트퓨전®2
패키지
쟁반
제품 상태
재고
건축물
MCU, FPGA
코어 프로세서
ARM® Cortex®-M3
플래시 크기
256KB
RAM 크기
64KB
주변기기
DDR, PCIe, SERDES
연결성
CANbus, 이더넷, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도
166MHz
주요 속성
FPGA – 10K 로직 블록
작동 온도
-40°C ~ 100°C(TJ)
패키지/인클로저
484-BGA
공급업체 장치 패키징
484-FPBGA(23×23)
I/O 수
233
기본 제품 번호
M2S010
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
IGL002 FPGA, SmartFusion2 데이터시트
SmartFusion2 핀 설명
SmartFusion2 제품 개요
PCN 설계/사양
데이터시트 개정판 2022년 6월 16일
밀도 변화 2021-12-22
PCN 어셈블리/소스
제조 변경 사항 2021년 2월 23일
HTML 사양
SmartFusion2 제품 개요
IGL002 FPGA, SmartFusion2 데이터시트
SmartFusion2 핀 설명
EDA/CAD 모델
SnapEDA의 M2S010-FGG484I
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
RoHS 준수
수분 민감도 수준(MSL)
3(168시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
