제품 속성
| 유형 | 설명하다 | 선택하다 |
| 범주 | 집적 회로(IC) 임베디드 – 마이크로컨트롤러 | |
| 제조사 | NXP USA Inc. | |
| 시리즈 | MPC55xx 코리바 | |
| 패키지 | 쟁반 | |
| 제품 상태 | 새로운 디자인에는 사용할 수 없습니다. | |
| 코어 프로세서 | e200z6 | |
| 커널 사양 | 32비트 싱글 코어 | |
| 속도 | 132MHz | |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT | |
| I/O 수 | 256 | |
| 프로그램 저장 용량 | 2MB(2M x 8) | |
| 프로그램 메모리 유형 | 플래시 | |
| EEPROM 용량 | - | |
| RAM 크기 | 64K x 8 | |
| 전압 – 전원 공급 장치(Vcc/Vdd) | 1.35V ~ 1.65V | |
| 데이터 변환기 | A/D 40x12b | |
| 발진기 유형 | 외부 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TA) | |
| 설치 유형 | 표면 실장 유형 | |
| 패키지/인클로저 | 416-BBGA | |
| 공급업체 장치 패키징 | 416-PBGA(27×27) | |
| 기본 제품 번호 | MPC5554 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 명세서 | MPC5554 데이터시트 MPC5553,54 참조 매뉴얼 |
| 환경 정보 | NXP USA Inc REACH211 인증서 NXP USA Inc RoHS3 인증서 |
| 주요 제품 | 매표기 |
| PCN 설계/사양 | 구리선 변환 2015년 3월 30일 MPC5554, MPC5561 정오표 2013년 7월 25일 |
| PCN 어셈블리/소스 | 번인 최적화 2014년 8월 1일 |
| PCN 패키지 | 모든 Dev 레이블 업데이트 2020년 12월 15일 다중 개발 패키지 봉인 2020년 12월 15일 |
| HTML 사양 | MPC5554 데이터시트 |
| 정오표 | MCP5554 마스크 세트 정오표 |
환경 및 수출 분류
| 속성 | 설명하다 |
| RoHS 상태 | RoHS 미준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | 비REACH 제품 |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
