제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
임베디드 – 마이크로컨트롤러
제조사
NXP USA Inc.
시리즈
MPC56xx 코리바
패키지
쟁반
제품 상태
재고
코어 프로세서
e200z0h
커널 사양
32비트 싱글 코어
속도
64MHz
연결성
CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI
주변기기
DMA, POR, PWM, WDT
I/O 수
77
프로그램 저장 용량
768KB(768K x 8)
프로그램 메모리 유형
플래시
EEPROM 용량
64K x 8
RAM 크기
64K x 8
전압 – 전원 공급 장치(Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
데이터 변환기
A/D 7x10b, 5x12b
발진기 유형
내부
작동 온도
-40°C ~ 85°C(TA)
설치 유형
표면 실장 유형
패키지/인클로저
100-LQFP
공급업체 장치 패키징
100-LQFP(14×14)
기본 제품 번호
SPC5605
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
MPC560xB,C,D
환경 정보
NXP USA Inc RoHS 인증서
NXP USA Inc REACH
주요 제품
매표기
PCN 패키지
모든 Dev 레이블 업데이트 2020년 12월 15일
다중 개발 패키지 봉인 2020년 12월 15일
HTML 사양
MPC560xB,C,D
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
ROHS3 사양 준수
수분 민감도 수준(MSL)
3(168시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.31.0001