제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
내장형 – SoC(시스템 온 칩)
제조사
AMD 자일링스
시리즈
Zynq®-7000
패키지
쟁반
제품 상태
재고
건축물
MCU, FPGA
코어 프로세서
CoreSight™ 포함 단일 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기
-
RAM 크기
256KB
주변기기
DMA
연결성
CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도
667MHz
주요 속성
Artix™-7 FPGA, 23K 로직 셀
작동 온도
0°C ~ 85°C(TJ)
패키지/인클로저
400-LFBGA, CSPBGA
공급업체 장치 패키징
400-CSPBGA(17×17)
I/O 수
100
기본 제품 번호
XC7Z007
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
Zynq-7000 모든 프로그래밍 가능 SoC 개요
Zynq-7000 SoC 사양
Zynq-7000 사용자 가이드
비디오 파일
코라 Z7 소개
환경 정보
자일링스 RoHS 인증서
자일링스 REACH211 인증서
주요 제품
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC를 갖춘 TE0723 ArduZynq 시리즈
모든 프로그래밍 가능 Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Arm®/FPGA SoC 개발을 위한 Zynq-7000 단일 및 이중 코어 옵션
EDA/CAD 모델
SnapEDA의 XC7Z007S-1CLG400C
Ultra Librarian의 XC7Z007S-1CLG400C
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
ROHS3 사양 준수
수분 민감도 수준(MSL)
3(168시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
