제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
내장형 – SoC(시스템 온 칩)
제조사
AMD 자일링스
시리즈
Zynq®-7000
패키지
쟁반
제품 상태
재고
건축물
MCU, FPGA
코어 프로세서
CoreSight™ 포함 듀얼 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
플래시 크기
-
RAM 크기
256KB
주변기기
DMA
연결성
CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도
800MHz
주요 속성
Kintex™-7 FPGA, 350K 로직 셀
작동 온도
-40°C ~ 100°C(TJ)
패키지/인클로저
676-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키징
676-FCBGA(27×27)
I/O 수
130
기본 제품 번호
XC7Z045
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
Zynq-7000 모든 프로그래밍 가능 SoC 개요
XC7Z030,35,45,100 데이터시트
Zynq-7000 사용자 가이드
제품 교육 모듈
TI 전원 관리 솔루션으로 Series 7 Xilinx FPGA에 전원 공급
환경 정보
자일링스 RoHS 인증서
자일링스 REACH211 인증서
주요 제품
모든 프로그래밍 가능 Zynq®-7000 SoC
PCN 설계/사양
제품 마킹 변경 사항 2016년 10월 31일
다중 개발 자료 변경 2019년 12월 16일
PCN 패키지
다중 장치 2017년 6월 26일
정오표
Zynq-7000 정오표
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
ROHS3 사양 준수
수분 민감도 수준(MSL)
3(168시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
