제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
메모리 – FPGA용 구성 PROM
제조사
AMD 자일링스
시리즈
-
패키지
파이프 피팅
제품 상태
마지막 판매
프로그래밍 가능한 유형
시스템에서 프로그래밍 가능
저장
2Mb
전압 - 전원 공급
3V ~ 3.6V
작동 온도
-40°C ~ 85°C
설치 유형
표면 실장 유형
패키지/인클로저
20-TSSOP (0.173″, 폭 4.40mm)
공급업체 장치 패키징
20-TSSOP
기본 제품 번호
XCF02
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
XCFxx(S,P) 플랫폼 플래시 PROMS
환경 정보
자일링스 RoHS 인증서
자일링스 REACH211 인증서
PCN 제품 변경/중단
다중 장치 2015년 6월 1일
다중 장치 EOL Rev3 2016년 5월 9일
수명 종료 2022년 1월 10일
PCN 부품 상태 변경
부품 재활성화 2016년 4월 25일
EDA/CAD 모델
Ultra Librarian의 xcf02svo20c
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
RoHS 미준수
수분 민감도 수준(MSL)
3(168시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
