제품 속성
유형 설명
범주 집적 회로(IC)
메모리 – FPGA용 구성 PROM
제조업체 AMD 자일링스
시리즈 -
패키지 파이프 피팅
제품 상태 단종
프로그래밍 가능한 유형 시스템에서 프로그래밍 가능
스토리지 2Mb
전압 – 전원 3V ~ 3.6V
작동 온도 -40°C ~ 85°C
설치 유형 표면 실장 유형
패키지/인클로저 20-TSSOP(0.173″, 폭 4.40mm)
공급자 장치 패키징 20-TSSOP
기본 제품 번호 XCF02
버그 신고
새 파라메트릭 검색
미디어 및 다운로드
리소스 유형 링크
사양 XCFxx(S,P) 플랫폼 플래시 PROMS
환경 정보 Xilinx REACH211 인증
자일링스 RoHS 인증서
PCN 제품 변경/중단 다중 개발 EOL 2021년 5월 17일
수명 종료 2022년 1월 10일
PCN 어셈블리/소스 위치 변경 2016년 2월 22일
환경 및 수출 분류
속성 설명
RoHS 상태 ROHS3 사양 준수
수분 민감도(MSL) 3(168시간)
REACH 상태 비REACH 제품
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
