제품 속성
유형
설명하다
범주
집적 회로(IC)
내장형 – SoC(시스템 온 칩)
제조사
AMD 자일링스
시리즈
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
패키지
쟁반
제품 상태
재고
건축물
MCU, FPGA
코어 프로세서
CoreSight™ 포함 듀얼 코어 ARM® Cortex®-A53 MPCore™, CoreSight™ 포함 듀얼 코어 ARM® Cortex™-R5
플래시 크기
-
RAM 크기
256KB
주변기기
DMA, WDT
연결성
CANbus, EBI/EMI, 이더넷, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도
533MHz, 1.3GHz
주요 속성
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ 로직 셀
작동 온도
-40°C ~ 100°C(TJ)
패키지/인클로저
784-BFBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키징
784-FCBGA(23×23)
I/O 수
252
기본 제품 번호
XCZU2
미디어 및 다운로드
리소스 유형
링크
명세서
Zynq UltraScale+ MPSoC 개요
환경 정보
자일링스 RoHS 인증서
자일링스 REACH211 인증서
EDA/CAD 모델
SnapEDA의 XCZU2CG-2SFVC784I
환경 및 수출 분류
속성
설명하다
RoHS 상태
ROHS3 사양 준수
수분 민감도 수준(MSL)
4 (72시간)
REACH 상태
비REACH 제품
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001