제품 속성:
| 유형 | 설명하다 |
| 범주 | 집적 회로(IC) 임베디드 - FPGA(Field Programmable Gate Array) |
| 제조사 | AMD 자일링스 |
| 시리즈 | 스파르탄®-6 LX |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품 상태 | 재고 |
| LAB/CLB 수 | 300 |
| 논리 소자/유닛 수 | 3840 |
| 총 RAM 비트 | 221184 |
| I/O 수 | 106 |
| 전압 - 전원 | 1.14V ~ 1.26V |
| 설치 유형 | 표면 실장 유형 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
| 패키지/인클로저 | 196-TFBGA, CSBGA |
| 공급업체 장치 패키징 | 196-CSPBGA(8x8) |
| 기본 제품 번호 | XC6SLX4 |
버그 신고
환경 및 수출 분류:
| 속성 | 설명하다 |
| RoHS 상태 | ROHS3 사양 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | 비REACH 제품 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
메모:
1. 절대 최대 정격에 나열된 것 이상의 스트레스는 장치에 영구적인 손상을 일으킬 수 있습니다.이들은 스트레스 등급입니다
작동 조건에 나열된 조건을 넘어서는 이러한 조건 또는 기타 조건에서 장치의 기능적 작동은 암시되지 않습니다.
장시간 동안 절대 최대 정격 조건에 노출되면 장치 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2. eFUSE 프로그래밍 시 VFS ≤ VCCAUX.최대 40mA 전류가 필요합니다.읽기 모드의 경우 VFS는 GND와 3.45V 사이일 수 있습니다.
3. DC 및 AC 신호에 적용되는 I/O 절대 최대 제한.오버슈트 기간은 I/O가 스트레스를 받는 데이터 기간의 백분율입니다.
3.45V 이상.
4. I/O 작동에 대해서는 UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO 리소스 사용 설명서를 참조하십시오.
5. 최대 4.40V를 충족하는 최대 백분율 오버슈트 지속 시간.
6. TSOL은 부품 본체의 최대 납땜 온도입니다.납땜 지침 및 열 고려 사항에 대해서는
UG385: Spartan-6 FPGA 패키징 및 핀아웃 사양을 참조하십시오.
권장 작동 조건(1)
기호 설명 최소 유형 최대 단위
VCCINT
GND에 대한 내부 공급 전압
-3, -3N, -2 표준 성능(2)
1.14 1.2 1.26V
-3, -2 확장 성능(2)
1.2 1.23 1.26 V
-1L 표준 성능(2)
0.95 1.0 1.05V
VCCAUX(3)(4) GND에 대한 보조 공급 전압
VCCAUX = 2.5V(5)
2.375 2.5 2.625V
VCCAUX = 3.3V 3.15 3.3 3.45V
VCCO(6)(7)(8) GND 1.1 – 3.45 V에 대한 출력 공급 전압
빈
GND에 대한 입력 전압
모든 I/O
표준
(PCI 제외)
상용 온도(C) -0.5~4.0V
산업 온도(I) –0.5 – 3.95V
확장(Q) 온도 -0.5~3.95V
PCI I/O 표준(9)
–0.5 – VCCO + 0.5V
IIN(10)
PCI I/O 표준을 사용하는 핀을 통한 최대 전류
클램프 다이오드를 순방향 바이어스할 때.(9)
상업용(C) 및
산업 온도(I)
– – 10mA
확장(Q) 온도 – – 7mA
접지 클램프 다이오드를 순방향 바이어스할 때 핀을 통과하는 최대 전류.– – 10mA
VBATT(11)
GND 기준 배터리 전압, Tj = 0°C ~ +85°C
(LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 및 LX150T만 해당)
1.0~3.6V
Tj
접합 온도 작동 범위
상업(C) 범위 0 – 85 °C
산업 온도(I) 범위 –40 – 100 °C
확장(Q) 온도 범위 –40 – 125 °C
메모:
1. 모든 전압은 접지를 기준으로 합니다.
2. 표 25의 메모리 인터페이스에 대한 인터페이스 성능을 참조하십시오.
표준 VCCINT 전압 범위.표준 VCCINT 전압 범위는 다음에 사용됩니다.
• MCB를 사용하지 않는 디자인
• LX4 장치
• TQG144 또는 CPG196 패키지의 장치
• -3N 속도 등급의 장치
3. VCCAUX에 권장되는 최대 전압 강하는 10mV/ms입니다.
4. 구성 중에 VCCO_2가 1.8V이면 VCCAUX는 2.5V여야 합니다.
5. -1L 장치는 LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25를 사용할 때 VCCAUX = 2.5V가 필요합니다.
입력에 대한 PPDS_33 I/O 표준.LVPECL_33은 -1L 장치에서 지원되지 않습니다.
6. VCCO가 0V로 떨어지더라도 구성 데이터는 유지됩니다.
7. 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V 및 3.3V의 VCCO를 포함합니다.
8. PCI 시스템의 경우 송신기와 수신기에 VCCO용 공통 공급 장치가 있어야 합니다.
9. -1L 속도 등급의 장치는 Xilinx PCI IP를 지원하지 않습니다.
10. 뱅크당 총 100mA를 초과하지 마십시오.
11. VBATT는 VCCAUX가 적용되지 않을 때 BBR(Battery Backed RAM) AES 키를 유지하는 데 필요합니다.VCCAUX가 적용되면 VBATT는
연결되지 않은BBR이 사용되지 않는 경우 Xilinx는 VCCAUX 또는 GND에 연결할 것을 권장합니다.그러나 VBATT는 연결되지 않을 수 있습니다.
