제품 속성
| 유형 | 설명하다 |
| 범주 | 집적 회로(IC) 임베디드 – 마이크로컨트롤러 |
| 제조사 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | RS08 |
| 패키지 | 테이프 및 릴(TR) |
| 제품 상태 | 재고 |
| 코어 프로세서 | RS08 |
| 커널 사양 | 8비트 |
| 속도 | 10MHz |
| 연결성 | - |
| 주변기기 | LVD, 포르, WDT |
| I/O 수 | 2 |
| 프로그램 저장 용량 | 1KB(1K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | 플래시 |
| EEPROM 용량 | - |
| RAM 크기 | 63×8 |
| 전압 – 전원 공급 장치(Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | - |
| 발진기 유형 | 내부 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 설치 유형 | 표면 실장 유형 |
| 패키지/인클로저 | 6-VDFN 노출 패드 |
| 공급업체 장치 패키징 | 6-DFN-EP(3×3) |
| 기본 제품 번호 | MC9RS08 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 명세서 | MC9RS08KA1/2 데이터시트 |
| 제품 교육 모듈 | MC9RS08KA8 마이크로컨트롤러 USBSpyder08 디스커버리 키트 |
| 환경 정보 | NXP USA Inc REACH211 인증서 NXP USA Inc RoHS3 인증서 |
| 주요 제품 | 매표기 |
| PCN 제품 변경/중단 | 다중 장치 2012년 10월 3일 |
| PCN 설계/사양 | QFN 3X3.4X4,5X5 조립 현장 2015년 11월 12일 디자인 변경 철회 2014년 9월 16일 |
| PCN 어셈블리/소스 | 다중 개발자 사이트 변경 사항 2020년 12월 18일 |
| PCN 패키지 | 다중 개발 패키지 봉인 2020년 12월 15일 모든 Dev 레이블 업데이트 2020년 12월 15일 |
환경 및 수출 분류
| 속성 | 설명하다 |
| RoHS 상태 | ROHS3 사양 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | 비REACH 제품 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
