제품 속성
| 유형 | 설명하다 |
| 범주 | 집적 회로(IC) 임베디드 – 마이크로컨트롤러 |
| 제조사 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC56xx 코리바 |
| 패키지 | 쟁반 |
| 제품 상태 | 재고 |
| 코어 프로세서 | e200z0h |
| 커널 사양 | 32비트 싱글 코어 |
| 속도 | 64MHz |
| 연결성 | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I/O 수 | 108 |
| 프로그램 저장 용량 | 512KB(512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | 플래시 |
| EEPROM 용량 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 40K x 8 |
| 전압 – 전원 공급 장치(Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 30x10b |
| 발진기 유형 | 내부 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TA) |
| 설치 유형 | 표면 실장 유형 |
| 패키지/인클로저 | 144-LQFP |
| 공급업체 장치 패키징 | 144-LQFP(20×20) |
| 기본 제품 번호 | SPC5604 |
문서 및 미디어
| 리소스 유형 | 링크 |
| 명세서 | MPC5604P 데이터시트 MPC5603,4P 개요 MPC5603,4P 참조 매뉴얼 |
| 환경 정보 | NXP USA Inc RoHS3 인증서 NXP USA Inc REACH211 인증서 |
| 주요 제품 | 매표기 |
| PCN 설계/사양 | MPC5604P 오류 업데이트 2016년 5월 23일 정오표 업데이트 2015년 9월 24일 |
| PCN 패키지 | 모든 Dev 레이블 업데이트 2020년 12월 15일 다중 개발 패키지 봉인 2020년 12월 15일 |
| HTML 사양 | MPC5603,4P 개요 MPC5604P 데이터시트 |
환경 및 수출 분류
| 속성 | 설명하다 |
| RoHS 상태 | ROHS3 사양 준수 |
| 수분 민감도 수준(MSL) | 3(168시간) |
| REACH 상태 | 비REACH 제품 |
| 탈출하다 | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
